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        常見問題

        波峰焊接短路連錫原因分析

        發布時間:2018-01-12  新聞來源:

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        波峰焊接短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一,一般電子產品生產廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題,波峰焊短路連錫產生的原因也有很多種,電子產品生產時一定要注意避免這些構成波峰焊接短路連錫的因素。廣晟德波峰焊分享一下造成波峰焊接短路連錫的原因。

        波峰焊短路連焊

        波峰焊連焊


        一、PCB設計不合理,焊盤間距過窄,過波峰焊的插件元件的焊盤間距應大于0.5mm。優選插件元件引腳間距≥2.0mm,焊盤邊緣間距d≥1.0mm。


        二、焊接溫度過低或波峰焊鏈速過快,使錫爐中焊錫的粘度相對增大。


        三、PCB預熱溫度過低:由于PCB與元器件溫度沒有預熱到足夠高,焊接時元器件和PCB吸熱,使實際焊接溫度降低,增大了焊錫的粘度。


        四、助焊劑活性差或者比重小,不能有效破壞金屬氧化膜,降低焊料的表面張力。


        五、焊料中錫的比例不足,或者釬料中雜質Cu的成分超標,是焊料粘度增加,流動性變差。焊錫中各類雜質的上限含量及其對焊點的質量影響分析如下


        六、主板過波峰焊方向不對或者元器件排布方向與要求不一致:多個引腳在同一直線上的器件,象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件,布局時應使其軸線和波峰焊方向平行;封裝類型為QFP的貼片IC,若需波峰焊焊接,要求設計偏斜45度角過錫爐。如SOP類貼片芯片其引腳如果與錫波平行,就很容易形成短路。


        七、自動插件時,余留的元件引腳太長,需限制在0.8~3mm以下。


        八、插裝元件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。


        九、主板焊盤設計不合理:封裝類型為QFP的貼片IC,若采用波峰焊接,竊錫焊盤和IC兩個最近引腳間的最小間隙為0.4~0.5mm,且要求設計偏斜45°角過錫爐;跳線帽竊錫焊盤長度(從孔中心計算)大于等于4.00mm(如下圖一);配線針座焊盤使用橢圓形焊盤,同時要求每間隔一個針腳放置一個竊錫焊盤,設計長度一般不小于4mm,寬度與焊盤同寬。另外類似特殊元件(如排阻、單排針座連接器等焊盤排布類似的元件)焊盤排布和過板方向垂直,亦采用條形顯示器針座的竊錫焊盤設計。



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