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小型波峰焊機特點及優勢分析
發布時間：2013-04-09 新聞來源：
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小型波峰焊機外形采用特流線形設計，讓工藝與造型完美結合。操作簡便，基本上實現全自動化，PCB板進入錫爐焊接區，自動開始焊接，焊接完畢后自動停止波峰，根據焊錫膏與元器件要求進行溫度曲線的調節，并可以設定多條溫度曲線，預熱系統采用遠紅外陶瓷發熱管段預熱，內加保溫層，升溫快，溫度均勻，≤±2℃，上加保護網，預熱區內部溫度在140℃的情況下外部溫度小于50℃，安全又節能。在實現了與外小型波峰焊機同等焊接質量的前提下，改進和提高對BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接，避免了芯片底部的球形管腳焊接不良，大大提高了紅外回流焊對高精密產品的焊接效果。是我小型波峰焊發展史上的又重大突破。
小型波峰焊
1、專業損害焊接BGA、QFN等倒裝芯片和200個管腳以上的精密芯片，是行業內的高端產品。
2、高精度：控溫精度±2℃。
3、堅固耐用：機體均采用2.0Q235冷軋鋼板，保溫、減小功率損失；內部采用8K2.0鏡面不銹鋼，完成均勻反射與減小功率內耗等功能。
4、功能強大：高速PID外熱式兩段立控制、可接計算機，可進行有鉛焊接、鉛焊接、芯片的老化、紅膠固化。
5、內外弧形設計：外觀線條流暢,前門氣釭式結構,后門拉推式結構，有助于熱風的均勻流動。
6、工藝自動化：實現全自動精密鉛焊接；整個工藝曲線全部自動控制完成，須人工干預，PCB板靜止放置，振動，可實現微小間距IC的精密焊接，并可完成雙面貼裝焊接工藝。
7、預熱時間短：5面發熱方式，開機3分鐘即可生產。
8、工作效率高：臺焊機加臺絲印印機八小時可生產300片以上（每片100個元件），小尺寸的PCB可達數千片。
9、節能環保：起動需用70min/5度電?？蛰d恒溫所需3度電/小時，綠色環保理念。
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