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波峰焊料的波峰形態與PCB吃錫深度
發布時間：2013-04-11 新聞來源：
上一篇：波峰焊技術員需掌握哪些技能
波峰焊料的波峰形態
元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供個相對穩定，外界干擾的平衡狀態。對于簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表面的穩定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細間距引腳的元器件來講，當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某相對平衡的點”分離出焊料波，（“某相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是組平衡力，且波峰表面擾動及橫流狀態的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。我們調節不同的波峰形狀本質上就是為了找出這個 “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點”）
波峰焊
大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設計復雜的PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講，SMT元件要求第波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鐘的“穩定波峰”。每種元件根據自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應于弧形波。
波峰焊PCB吃錫深度
1、單面板為1/3板厚，
2、雙面板為1/2板厚，
3、多層板為2/3-3/4板厚。
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