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        波峰焊接后PCB虛焊的原因

        發布時間:2014-10-12  新聞來源:

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        波峰焊接后的產品如果虛焊會對電子產品的電器性能質量問題造成很大的影響。所謂“焊接點虛焊”,是指表面上看上去焊點質量尚可,不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉”、“露銅”等焊接疵點,在車間生產時,裝成的整機并毛病,但到用戶使用段時間后,由于焊接不良,導電性能差而產生的故障卻時有發生,是造成早期返修率高的原因,這就是“焊接點虛焊”。那么造成波峰焊接后PCB焊接點虛焊的原因是什么呢?經過廣晟德波峰焊多年的分析總結出以下幾點:

        線路板虛焊

        線路板虛焊


        1. PCB印制板孔徑與引線線徑配合不當
            手插板孔徑與引線線徑的差值,應在0.2—0.3mm。 機插板孔徑與引線線徑的差值,應在0.4—055mm。 如差值過小,則影響插件,如差值過大,就有定幾率的“虛焊”風險。


        2. 后期焊點損壞率
              如焊盤偏小,則錫量不足,偏大,則焊點扁平,都會造成焊接面小,導電性能差,只有適當,才會得到質量好的焊點,究其原因,是焊點形成的過程中,引線及焊盤與焊料間的“潤濕力”“平衡”的結果。而對于需要通過大電流的焊點,焊盤需大些,經過波峰焊后,還需用錫絲加焊,甚加鉚釘再加焊,才能得到性能可靠的焊點。


        3. PCB線路板上元件引線、印制板焊盤可焊性不佳
              元件引線的可焊性,用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗方法》所規定的方法測量,其零交時間應不大于1秒,潤濕力的對值應不小于理論調濕力的35%。 但是,元器件引線的可焊性,并非都是致的,參差不齊是正?,F象。
            如CP線不如鍍錫銅線,鍍銀線不如鍍錫線,線徑大的不如線徑小的,接插件不如集成塊,儲存期長的不如儲存期短的等等,管理中稍有疏忽,便會造成危害。對于印制板焊盤的可焊性,必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機用印制板規范》1.6條規定的技術條件。


        4. 助焊劑助焊性能不佳
              對于助焊劑的助焊性能,應符合GB 9491-88所規定的標準,當使用RA型時,擴展率應不小于90%,相對潤濕力應不小于35%,況且,在產生中往往其助焊性能隨著使用時間的延長會逐漸降低甚失效。因此,助焊劑性能不佳時,很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產生“虛焊”。


        5. 波峰焊工藝條件控制不當:對于波峰焊工藝條件,般進行如下兩個方面的控制,根據實際效果來確定適合的工藝參數。


        5.1錫鍋溫度與焊接時間的控制 對于不同的波峰焊機,由于其波峰面的寬窄不同,必須調節印制板的傳送速度,使焊接時間大于2.5秒,般可參考下面關系曲線(見圖2): 在實際生產中,往往只能評價焊點的外觀質量及疵點率,其焊接強度、導電性能如何就不得而知了,“虛焊”由此而來

        5.2預熱溫度與焊劑比重的控制,控制定的焊劑比重和預熱溫度,使印制板進入錫鍋時,焊劑中的溶劑揮發得差不多,但又不太干燥,便能大限度地起到助焊作用,即使零交時間短,潤濕力大,如未烘干,則溫度較低、焊接時間延長,通過錫峰的時間不足;如烘得過于,則助焊劑性能降低,甚附著在引線、焊盤上,起不到去除氧化層的作用;這兩種傾向都易產生“虛焊”。 (廣晟德波峰焊推薦采用GSD-WD300C熱風波峰焊,解決上述問題)

        鉛熱風波峰焊機

        波峰焊



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