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        波峰焊接工藝調試要點

        發布時間:2015-01-23  新聞來源:

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        波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當的調試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工藝整個的焊接流程。下面廣晟德波峰焊就為大講解下波峰焊焊接工藝怎樣調試。


        波峰焊工藝流程

        波峰焊工藝流程


        波峰焊工藝流程視頻


        1. 波峰焊軌道水平

        工作中如果軌道不平行,整套機械傳動裝置裝處于傾斜狀態,也就是說整套機械運作傾斜。那么由于各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導致運輸產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由于扭力過大而斷裂。另方面由于錫槽需在水平狀態下才能保證波峰前后的水平度,這樣又將使PCB在過波峰時出現左右吃錫高度不致的情況。退步來講即使在軌道傾斜的狀態下能使波峰前后高度與軌道匹配,但錫槽肯定會出現前后端高度不致,這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會在錫波表面出現橫流。而運輸抖動,波峰的不平穩都是焊接不良產生的根本原因。


        波峰焊運輸


        2. 波峰焊機體水平


        波峰焊機器的水平是整臺機器正常工作的基礎,機器的前后水平直接決定軌道的水平,雖然可以通過調節軌道絲桿架調平軌道,但可能使軌道角度調節絲桿因前后端受力不均勻而導致軌道升降不同步。在此情況下調節角度,終導致PCB板浸錫的高度不致而產生焊接不良。


        3. 波峰焊錫槽水平的調試


        錫槽的水平直接影響波峰前后的高度,低的端波峰高,高的端波峰較低,同時也會改變錫波的流動方向。軌道水平、機體水平、錫槽水平三者是個整體,任何個環節的故障必將影響其它兩個環節,終將影響到整個爐子的焊板品質。對于些設計簡單PCB來講,以上條件影響可能不大,但對于設計復雜的PCB來講,任何個細微的環節都將會影響到整個生產過程。

        波峰焊錫槽

        波峰焊錫槽


        4. 波峰焊助焊劑

        它是由揮發性有機化合物(Volatile OrganicCompounds)組成,易于揮發,在焊接時易生成煙霧VOC2,并促進地表臭氧的形成,成為地表的污染源。

        a. 松香型;以松香酸為基體。

        b. 免清洗型;固體含量不大于5%,不含鹵素,助焊性擴展應大于80%,免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑,故其活性相對偏弱些。免清洗助焊劑的預熱時間相對要長些,預熱溫度要高些,這樣利于PCB在進入焊料波峰前活化劑能充分地活化。


        5. 波峰焊導軌寬度

        導軌的寬度能在定程度上影響到焊接的品質。當導軌偏窄時將可能導致PCB板向下凹,致使整片PCB浸入波峰時兩邊吃錫少中間吃錫多,易造成IC或排插橋連產生,嚴重的會夾傷PCB板邊或引起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬,在噴射助焊劑時將造成PCB板顫動,引起PCB板面的元器件晃動而錯位(AI插件除外)。另方面當PCB穿過波峰時,由于PCB處于松弛狀態,波峰產生的浮力將會使PCB在波峰表面浮游,當PCB脫離波峰時,表面元件會因為受外力過大產生脫錫不良,引起系列的品質不良。

        正常情況下我們以鏈爪夾持PCB板以后,PCB板能用手順利地前后推動且左右晃動的狀態為基準。


        6. 波峰焊運輸速度

        一般我們講運輸速度為0-2M/min可調,但考慮到元件的潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性,速度不是越快或越慢好。每種基板都有種佳的焊接條件:適宜的溫度活化適量的助焊劑,波峰適宜的浸潤以及穩定的脫錫狀態,才能獲得良好的焊接品質。(過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產生)


        7. 波峰焊預熱溫度

        焊接工藝里預熱條件是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的涂覆到PCB板以后,需要提供適當的溫度去激發助活劑的活性,此過程將在預熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持在70-90℃間,而鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性,故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率(2/以內)情況下,此過程所處的時間為1分半鐘左右。若超過界限,可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良,產生橋連或虛焊。

        另方面當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板面變形彎曲,預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形,可有效地避免焊接不良的產生。


        8. 波峰焊錫爐溫度

        爐溫是整個焊接系統的關鍵。有鉛焊料在223-245℃間都可以潤濕,而鉛焊料則需在230-260℃間才能潤濕。太低的錫溫將導致潤濕不良,或引起流動性變差,產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重,流動性變差,嚴重地將損傷元器件或PCB表面的銅箔。由于各處的設定溫度與PCB板面實測溫度存在差異,并且焊接時受元件表面溫度的限制,有鉛焊接的溫度設定在245℃左右,無鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃間。在此溫度下PCB焊點釬接時都可以達到上述的潤濕條件。


        波峰焊方向


        9. PCB板焊盤設計

        PCB板焊盤圖形設計好壞是造成焊接中拉、橋連、吃錫不良的主要因素;

        1)焊盤形狀般要考慮與孔的形狀相適應,而孔的形狀般要與元件線的形狀相對應。常見形狀有:淚滴形、圓形、矩形、長圓形。

        2)焊盤與通孔若不同心,在焊接中易出現氣孔或焊點上錫不均勻,形成原因是金屬表面對液態焊料吸附力不同所造成的。

        3)元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴重影響焊點的機電性能,焊接時焊料是通過毛細作用上升到PCB表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕,過大的間距將使元件引腳與焊盤結合的機械強度變弱。推薦取值為0.05-0.2mm間;AI插件可取值0.3-0.4mm間,間隙大取值不能超過0.5mm以上。

        4)焊盤與通孔直徑配合不當,將影響焊點形狀的豐滿程度,從而直接影 到焊點的機械強度。

        5)線型設計時要求導線平滑均勻,漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉過渡,避免焊接時在角處出現應力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂??偟膩碇v,線型是設計應遵循焊料流通順暢的原則。



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