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線路板波峰焊接技術條件要求
發布時間：2022-05-11 新聞來源：
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波峰焊機要焊接出高質量的印制板，重要的是技術參數的設置，以及使這些技術參數抵達很高的值。使焊點不出現漏焊，虛焊，橋接，針孔，氣泡，裂紋，掛錫，拉尖等現象。廣晟德波峰焊這里分享一下線路板波峰焊接技術條件要求。
設置波峰焊參數應經過實驗和分析比照，從中找出一組很佳參數并記錄在案，今后再遇到類似的輸入條件時，就可以直接按那組老到的參數設置，不必再去做實驗。 助焊劑流量的控制：經過實驗設置合理的參數，元器材為一般通孔器材，流量為 1.8L/H 篊 傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平外表與傳送到波峰處印制板之間的夾角，調度規劃嚴峻控制在 6-10 篊。
波峰焊接停留時刻是PCB上某個焊點從觸摸波面到離開波面的時刻。停留 / 焊接時刻的核算辦法是﹕停留 / 焊接時刻=波寬 / 速度。關于不同的波峰焊機，因為其波面的寬窄不同，有必要調度印制板的傳送速度，使焊接時刻大于 2.5 秒，一般可參閱下面聯絡曲線。在實踐的出產中，往往只能點評焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電功用怎么就不得而知了，“虛焊”由此而來。依據篤誠、車兆華《SMT 波峰焊接的工藝研討》，在焊接過程中，焊點金相組織改動經過了以下三個階段的改動：
(1)合金層未無缺生成，僅是種半附著性結合，強度很低，導電性差;
(2)合金層無缺生成， 焊點強度高，電導性好;
(3)合金層集結、粗化，脆性相生成，強度下降，導電性下降。在實踐出產中，我們發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時刻，并沒定適宜的傾斜角，有焊點豐滿、變簿，再焊點豐滿且搭焊點增多直“拉”的現象，因此有必要控制在當產生較多搭焊利拉時，將工藝條件下調搭焊較少且拉，“虛焊”才調大限度的控制。另外，該現象除可用金相結構來說明外，還與“潤濕力”的改動及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。
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